Untuk produk elektronik canggih tinggi, struktur penyejukan memerlukan ruang sekecil mungkin, lebih ringan lebih baik dan lebih dipercayai lebih baik prestasinya. Jelas sekali, radiator pasif sirip penyejuk udara tidak dapat memenuhi keperluan ini. Pereka bentuk secara beransur-ansur berubah daripada struktur penyejukan yang disejukkan udara kepada struktur penyejukan plat yang disejukkan dengan air. Skim ini melibatkan jenis proses yang melibatkan plat yang disejukkan air untuk mencapai tujuan reka bentuk.
Pada masa ini terdapat tiga pilihan: Pertama, paip haba menghilangkan haba; Kedua, paip tembaga ditanam dalam plat aluminium untuk membentuk saluran air untuk menghilangkan haba; Yang ketiga ialah plat sejuk bersepadu, yang digiling terus dalam plat aluminium, dan plat penutup dikimpal untuk membentuk saluran. Menurut tiga skema reka bentuk plat penyejuk air di atas, analisis adalah seperti berikut: Penyejukan paip haba: secara amnya, kitaran penyejukan diri terbentuk dalam badan paip vakum, tetapi skema ini tidak boleh digunakan sebagai plat sejuk yang besar, dan ia adalah menyusahkan untuk diselenggara.
Pelesapan haba paip terkubur: kos pembuatan pelesapan haba paip terkubur adalah rendah, dan alur dikisar dalam plat aluminium, dan paip kuprum dikebumikan mengikut alur untuk membentuk saluran tertutup. Gam digunakan untuk mengisi jurang antara paip kuprum dan plat aluminium. Skim ini boleh memenuhi keperluan pelesapan haba, tetapi ia mempunyai kelemahan bahawa kawasan pelesapan haba yang besar tidak boleh dibentuk secara tempatan, dan ia tidak dapat memenuhi keperluan pelesapan haba sesetengah anggota struktur. Plat sejuk keseluruhan: alur digiling terus dalam plat aluminium, dan plat penutup dikimpal untuk membentuk saluran, jadi perlu memilih proses kimpalan untuk mengelak plat bawah dan plat penutup. Pada peringkat awal, proses pematerian diterima pakai. Kelemahan pematerian ialah pateri yang hilang mudah hilang, yang akan menghalang laluan air, dan lokasi pateri yang hilang akan tidak dikimpal, mengakibatkan kebocoran air di laluan air. Hasilnya adalah kira-kira 80%, yang dikawal oleh kecekapan manual, rasa tanggungjawab, konsistensi pateri dan suhu dalam relau.
Terlalu banyak faktor yang tidak pasti menyebabkan ketidakbolehpercayaan mengimpal panel sejukan cecair dengan teknologi ini, terutamanya untuk bahagian struktur yang penting. Oleh kerana teknologi pematerian yang tidak boleh dipercayai, radiator elektronik radar mencari teknologi kimpalan kacau geseran untuk mengeluarkan plat sejukan air aloi aluminium dan teknologi kimpalan kacau geseran menunjukkan kelebihan yang tiada tandingan dalam produk ini:
1. Kimpalan pada suhu biasa dan dalam keadaan biasa, tanpa alur, pembungkusan, vakum dan perlindungan gas;
2. Persekitaran kerja menyenangkan, dan tiada bunyi bising, arka atau sinaran dalam proses kimpalan;
3. Hasil tinggi, operasi kawalan berangka, bebas daripada kecekapan manual;
4. Kecekapan tinggi. Di bawah keadaan bahan malar dan parameter yang betul, kadar produk siap ialah 100%.
1. Bahan Memateri
Terdapat lebih daripada 2000 jenis bahan pematerian di dunia. Bahan pateri tercanggih di dunia. Mengikut bahan asas, kaedah pemanasan, suhu kerja dan keperluan lain yang berkaitan, bahan pematerian hendaklah dipilih. Bahan pateri berasaskan emas, berasaskan perak, berasaskan tembaga, berasaskan paladium, berasaskan nikel dan aluminium boleh disediakan. Industri: Penyejukan, penyaman udara, elektronik, industri automobil, aeroangkasa, alat pemotong, kereta api motor, saluran paip hidraulik, perubatan dan industri lain.
